Plasmaaktivierung

Plasmaaktivierung

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Plasmaaktivierung

Nicht alle Substrate, die beschichtet werden sollen, können die mechanischen oder thermischen Einwirkunken überstehen, die notwendig wären, um erfolgreich eine professionelle eigenschaftgebende oder dekorative Beschichtung aufbringen zu können.

Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Die Benetzung wird nicht nur durch öl- und fetthaltige Verschmutzungen oder Staub verhindert, auch eine saubere Oberfläche vieler Materialien lässt sich durch viele Flüssigkeiten nicht ausreichend benetzen. Die Flüssigkeit perlt ab. Auch nach dem abgeschlossenen Sinterprozess kann es sein, dass die aufgebrachten Produkte nicht an der Oberfläche haften bleiben.

Ursache ist eine zu geringe Oberflächenenergie des Substrats. Stoffe mit niedriger Oberflächenenergie benetzen solche mit hoher Oberflächenenergie, leider aber nicht umgekehrt. Die Oberflächenenergie der aufgebrachten Dispersionslacke, dabei sprechen wir von der Oberflächenspannung der Lacke, muss also auf jeden Fall niedriger sein als die des Substrats auf die der Lack aufgebracht werden soll.

Metalle, Keramik und Gläser haben grundsätzlich höhere Oberflächenenergie als Kunststoffe. Dennoch gibt es auch bei diesen Werkstoffen Anwendungen, bei denen eine Plasmaaktivierung Vorteile schafft.

Die Aktivierung von Metallen ist allerdings sehr instabil und daher nur von kurzer Dauer. In unserem Prozess sind daher Plasmaaktivierung und die Aufbringung der Dispersion direkt hintereinandergeschaltet, um ein optimales Lackierergebnis zu erhalten.